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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電

EDA/PCB 三星量產(chǎn) 第四代 4 納米芯片臺(tái)積電 SF4X 人工智能高性能計(jì)算 HPC BEOL |2025-03-12
研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

?研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備芯片&半導(dǎo)體測(cè)試 |2024-11-26
AMD明年將在臺(tái)積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

EDA/PCB AMD 臺(tái)積電亞利桑那州廠 HPC |2024-10-08
消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

EDA/PCB 臺(tái)積電英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores |2024-07-17
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

EDA/PCB 新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設(shè)計(jì) |2024-06-18
可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計(jì)算性能的電源解決方案

電源與新能源 AI HPC 數(shù)據(jù)計(jì)算電源解決方案 |2024-06-10
Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構(gòu)建可擴(kuò)展、安全且快速響應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支持業(yè)務(wù)增長(zhǎng)

國(guó)際視野 Orange Business 海爾智家云優(yōu)先平臺(tái) Cloud-first Platform |2024-06-04
可視化 Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置

嵌入式系統(tǒng) 可視化 Raspberry Pi Arduino Cloud 物聯(lián)網(wǎng) |2024-06-03
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)全面上市

手機(jī)與無(wú)線通信 Nordic nRF Cloud |2024-05-13
美國(guó)HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國(guó)本土產(chǎn)品趁勢(shì)崛起

智能計(jì)算 HPC |2024-01-29
四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕

EDA/PCB 先進(jìn)封測(cè) AI HPC 車用 ? 封測(cè) |2023-12-18
Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

智能計(jì)算谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片 |2023-11-13
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 AI HPC Chiplet |2023-10-17
中國(guó)HPC，潛力無(wú)限

智能計(jì)算高性能計(jì)算機(jī) HPC |2023-08-29
凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

工控自動(dòng)化凌華科技 COM-HPC cRLS Core處理器 |2023-08-15
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

工控自動(dòng)化研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動(dòng)化設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備視頻影像無(wú)人駕駛 |2023-07-31
AI及HPC需求帶動(dòng)對(duì)HBM需求容量將年增近60%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) AI HPC HBM TrendForce |2023-06-28
“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測(cè)版正式發(fā)布

智能計(jì)算邊緣計(jì)算英特爾 Developer Cloud for the Edge |2023-06-01
Google Cloud調(diào)查：經(jīng)濟(jì)景氣差永續(xù)執(zhí)行遇瓶頸

Google Cloud 綠色生活 |2023-04-20
Google Cloud導(dǎo)入生成式AI 可快速開發(fā)應(yīng)用程序

智能計(jì)算 Google Cloud 生成式AI 應(yīng)用程序 |2023-03-21
HPC 技術(shù)如何支持美國(guó)的制造業(yè)回流？

智能計(jì)算 Azure HPC |2023-03-20
風(fēng)河攜手德國(guó)電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng)新能力第一階段測(cè)試

手機(jī)與無(wú)線通信風(fēng)河德國(guó)電信 O-RAN O-Cloud |2023-03-07
新思科技攜手三星，提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

EDA/PCB 新思科技三星 HPC AI芯片 PPA |2022-11-06
西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展高級(jí)仿真功能

工控自動(dòng)化西門子 Simcenter Cloud HPC 高級(jí)仿真 |2022-11-03
AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機(jī)密運(yùn)算方案

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) AMD EPYC Google Cloud 機(jī)密運(yùn)算 |2022-05-29
應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)

EDA/PCB CPU HPC 應(yīng)用材料 Intel 英特爾 |2022-04-11
推動(dòng)云端技術(shù)革新的六大安全趨勢(shì)

智能計(jì)算 ?公有云安全趨勢(shì) Google Cloud |2022-03-24
創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)

EDA/PCB 創(chuàng)意 AI HPC 客制化 ASIC |2022-03-16
COM-HPC整合IPMI 提升邊緣服務(wù)器服務(wù)質(zhì)量

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) COM-HPC IPMI 邊緣服務(wù)器服務(wù)質(zhì)量 ?PICMG |2022-03-12
COM-HPC全新規(guī)格滿足邊緣運(yùn)算市場(chǎng)的高階需求

智能計(jì)算 COM-HPC 邊緣運(yùn)算 |2022-03-03
Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

智能計(jì)算 Google Cloud C2D AMD EPYC處理器 EDA CFD |2022-02-13
微軟宣布為商業(yè)客戶提供Windows 365 Cloud PC服務(wù)

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Rambus將AI/ML訓(xùn)練應(yīng)用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

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英特爾攜手谷歌云幫助ClimaCell公司提升天氣預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率

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NVIDIA發(fā)表新款A(yù)I平臺(tái) 將HPC數(shù)據(jù)中心停機(jī)時(shí)間降到最低

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